龙芯中科:32核的3D5000处理器已完成研发

win7之家12月7日消息，国产 CPU 企业龙芯中科近日在接受机构调研时表示，服务器市场 16 核产品 3C5000 已在陆续出货，在服务器市场的布局今年就会有所体现，32 核的 3D5000 产品已经完成研发，产品化还需一定时间。

▲ 龙芯 3C5000 处理器 | 图源龙芯中科

此外，龙芯中科 3A6000 PC 处理器已完成设计，将于 2023 年上半年拿到样片。此外，已经安排 8 核 2K3000 单片 SOC 的研发，2K3000 也将在明年上半年流片。

win7之家了解到，龙芯中科于今年 6 月发布了 3C5000 服务器处理器，采用完全自主的 LoongArch 指令架构，具备超强算力，16 核心单芯片 unixbench 分值 9500 以上，双精度计算能力达 560GFlops，16 核处理器峰值性能与典型 ARM 64 核处理器的峰值性能相当，并支持最高 16 路互连，搭配新一代龙芯 7A2000 桥片，PCIe 吞吐带宽比上一代提升 400% 以上。

龙芯 3A6000 PC 处理器采用了龙芯 3C5000 服务器处理器相同的 12nm 工艺，其仿真跑分相比现款 3A5000 系列提升 30%，浮点性跑分相比 3A5000 系列提升 60%。