英特尔最新显卡将与英伟达、AMD正面竞争

正式完成对芬兰半导体公司Siru Innovations的收购，英特尔在追赶英伟达的路上又增添了一笔重磅砝码。从技术的角度看，Siru Innovations在计算机图显领域有深厚的积累，技术涵盖高级API到底层GPU架构解决方案等环节;从业务和市场占有率的角度看，Siru Innovations多年来积累的人脉、客户资源全部被英特尔收入囊中，也让后者如虎添翼。

去年 11 月，AMD 发布了全新的 Instinct MI250 / MI250X GPU，使用 2.5D EFB 桥接技术，业内首创多 Die 整合封装 (MCM)，内部集成了两颗核心。而在今年 3 月份，英伟达则通过他们的 H100 SXM5 高性能计算模块展示了全新的 GH100 GPU。现在，终于轮到英特尔了，Ponte Vecchio GPU 将帮助该他们在未来十年内利用显卡技术实现更多的算法，以实现数据中心和机器学习系统的构建。

(AMD Instinct MI250X GPU)

(英伟达 GH100 GPU)

英特尔曾承诺在全新的 Ponte Vecchio GPU 中使用 1000 亿个晶体管，以此将公司带入更多主流的人工智能和高性能计算应用当中。

(英特尔 Ponte Vecchio GPU)

上周，英特尔在推特上证实，他们已经开始测试和抽查 Ponte Vecchio GPU。其新计算卡将使公司能够让消费者通过 AI 和 HPC 应用获得更多开发和功能。英特尔的公关经理 Mikael Moreau 透露了专门为 Ponte Vecchio GPU 设计的水冷模块，这说明英特尔已经开始向位于美国的合作伙伴交付部件。

英特尔的下一代 Ponte VecchioGPU 包含了多达 47 个芯片(包括了 16 个 Xe-HPC 架构的计算芯片、8 个 Rambo cache 芯片、2 个 Xe 基础芯片、11 个 EMIB 连接芯片、2 个 Xe Link I / O 芯片和 8 个 HBM 芯片)，整套芯片包含了惊人的 1000 亿个晶体管，如此庞大的规格将消耗大量的电力。Ponte Vecchio 的 47 个芯片会使用不同节点的工艺制造，包括了台积电的 7nm 或 5nm 工艺，以及英特尔的 7nm 和 10nm 工艺，并通过 EMIB 与 Foveros 3D 封装中整合在一起。

英特尔Ponte Vecchio 采用了 OAM 模块，这是一种开放式硬件计算加速器形态和互连结构，共有五层，从下到上分别是底板、PCB 电路板、顶板、水冷装置和固定盖板。而新的 OAM 计算模块则需要 600W 的供电。由于该系统的运行功耗如此的恐怖，所以其需要获得强大的散热系统。英特尔已经选择为新的计算卡研究液冷散热，但是与传统的大型散热系统相比，新开发的系统占地面积最小。从 Twitter 的帖子中我们并不清楚看到的是标准的 Ponte Vecchio GPU 还是下一代 GPU 的高级 XT 版本。

英特尔 Ponte Vecchio 看起来相当大，几乎达到了平板电脑的尺寸。不过看到其晶体管数量和能耗，这么大的尺寸并不让人太过于惊讶。Ponte Vecchio 预计将提供 “PetaFLOPS 级人工智能性能”。(Peta : 用于计量单位，表示 10 的 15 次方，表示千万亿次)